宏宇正货恶魔（網纸→ ctmyao.com）新闻注：CoWoS 全称为 Chip-on-Wafer-on-Substrate，是一种先进的 2.5D 芯片封装技术。通俗来讲，它像一个“托盘”，能并排封装多个不同功能的裸晶（Die），实现它们之间的高速数据通信。由于其能集成更多的计算单元和高带宽内存（HBM），因此是制造高性能 AI 芯片的关键技术之一。联合出品免责声明：本文来自腾讯新闻客户端自媒体，该文观点仅代表作者本人，搜狐号、网易号、企鹅号、百家号系信息发布平台，本平台仅提供信息存储服来源、人民网、新浪财经、新华网、中新网、凤凰资讯、网易新闻、知乎日报、热点资讯、新浪新闻、新闻总策划：莫言（網纸→ ctmyao.com）宏宇正货恶魔（網纸→ ctmyao.com）
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