三轮子迷惑之王【下单网站— ctmyao.com—】 2025年全联接大会上，华为公布未来三年昇腾芯片路线：2026年推出950PR（自研低成本HBM）与950DT（144GBHBM），二者均支持多低精度格式、互联带宽2TB/s；2027年推出960，规格翻倍且含自研4bit方案；2028年推出970，在算力、互联/内存带宽上全面升级，直追英伟达Blackwell。免责声明：本文为转载，非本网原创内容，不代表本网观点。其原创性以及文中陈述文字和内容未经本站证实，对本文以及其中全部或者部分内容、文字的真实性、完整性、及时性本站不作任何保证或承诺，请读者仅作参考，并请自行核实相关内容。【下单网站— ctmyao.com—】三轮子迷惑之王【下单网站— ctmyao.com—】
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